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IEEE1394-10P公头SMT立贴/LCP料/半金锡 6312M-10MS2MA01
IEEE1394,2.0mm,公座,贴片式,SMT
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基础参数
| 料号 | 6312M-06DS0MA01 | ||
| 种类 | IEEE1394 | ||
| 规格(间距) | 2.0mm | mm | |
| 类别 | 公座 | ||
| 高度 | mm | ||
| 安装方式 | 贴片式 | ||
| 角度类型 | SMT | ||
| Pin数范围值 | Pin数 | ||
工程参数
| 额定电流 | 1.5 | AMP | |
| 接触电阻值 | 30 | mΩ Max | |
| 额定电压 | 500 | AC/DC | |
| 绝缘电阻值 | 100 | mΩ Min | |
